模拟芯片龙头股票有哪些(半导体模拟芯片龙头股)

模拟芯片龙头股票有哪些

半导体模拟芯片的作用

半导体模拟芯片的作用

模拟芯片是集成电路的子类别。集成电路可以定义为一种微型电子设备或系统。晶体管,电阻器,电容器,电感器以及其他组件和布线通过一定的过程连接在一起,并封装在管壳中,成为具有电路特性的微结构。所处理信号类型的差异决定了设计数字芯片和模拟芯片的难度以及芯片性能指标的不同要求。模拟芯片设计过程是多个性能参数之间的折衷,并且单个领域的产品指标仍然多种多样。从严格意义上讲,模拟制造商产品的重叠率很低。数字IC功能主要提供存储,逻辑和计算能力。除逻辑功能外,性能评估指标也相对明确,即以较低的成本实现最大的存储空间和计算能力。因此,数字企业可以通过提高产品性能来实现市场份额的持续增长。模拟芯片产品不同,功能多种多样,评估指标多种多样,严格意义上还没有性能卓越的模拟芯片。 RF前端电路中的低噪声放大器芯片具有多个评估指标,例如噪声系数,功耗,线性度,工作带宽,成本等。这也导致制造商之间的产品重叠率较低,竞争也较少。

尽管根据功能可以将模拟芯片简单地分为电源管理芯片和信号链芯片(根据ICinsights统计,电源管理芯片约占53%,信号链路芯片约占47%),但是就下游应用场景而言在相对分散的情况下,通信应用场景(包括手机和基站场景)的市场规模约占市场规模的37%,非移动消费产品约占11%。汽车模拟芯片约占23%,工业控制模拟芯片约占21%。在不同的应用方向上,产品寿命,技术要求和毛利率水平存在差异。非移动消费类型和移动电话应用方案的毛利率较低,而通信和工业控制医疗应用方案的毛利率较高。


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A股上市公司半导体模拟芯片龙头股——圣邦股份

A股上市公司半导体模拟芯片龙头股——圣邦股份

圣邦股份多年来一直深深地参与模拟芯片设计电路,并具有深厚的技术壁垒,其产品完全涵盖信号链和电源管理的两个主要领域,稀缺是显而易见的,公司的业务涵盖信号链和电源管理的两个主要领域。

手机和基站都是模拟芯片的重要应用场景。在移动电话系统中,模拟芯片类型主要包括射频前端电路(PA,LNA,接收器电路,发射器电路等),电源管理电路(DC / DC,LDO,LED驱动器,显示驱动器,电池充电保护)在基站系统中,以5G AAS(有源天线系统)为例,模拟芯片类型包括低噪声放大器,功率放大器,采样电路(ADC)等。 / DAC),模拟监控控制电路,电源管理和保护电路等。

​圣邦股份的商业模式是轻资产无工厂设计模式,仅在产业链中从事芯片电路设计。芯片制造环节与全球最大的芯片代工公司台积电(TSMC)有着长期稳定的合作关系,具有足够的生产能力和稳定的保证。芯片封装环节由江阴长电和同福微电子封装。 Fabless业务模型的核心竞争力体现在电路设计实力上。因此,模拟芯片公司的核心竞争力主要体现在研发人员和研发技术的积累上。该公司的芯片研发能力直接决定了产品性能和客户接受度。


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A股上市公司半导体模拟芯片龙头股圣邦股份行业地位

A股上市公司半导体模拟芯片龙头股圣邦股份行业地位

​纵观全球,尽管圣邦股份与领先的IDM模拟龙头公司相比在毛利率上仍有一定差距,但与国内竞争对手相比,圣邦股份仍具有一定优势。未来,凭借其在国内的龙头地位,公司有望继续吸引国内高质量的模拟IC设计人才,以帮助公司进一步发展。同时,模拟芯片产业具有广阔的市场空间。与全球市场相比,圣邦股份目前的收入仍然相对较小,但却具备广阔的增长空间。随着国产替代的逐步深入,公司的市场份额将进一步扩大,有望成为国内模拟芯片的绝对龙头。


A股上市公司半导体模拟芯片龙头股圣邦股份业绩情况

2020年前三季度,公司实现营业收入8.6亿元,同比增长61.6%,归属于母公司所有者的净利润为2.1亿元,同比大幅增长72.7%。其中第三季度,公司实现营业收入4亿元,同比增长66.7%,归属于母公司所有者的净利润1亿元,同比大幅增长71.9%。

A股上市公司半导体模拟芯片龙头股圣邦股份技术图形

A股上市公司半导体模拟芯片龙头股圣邦股份目前处于复合型结构中,有构筑空中头肩底趋势,若A点水平线不被跌破,且突破站稳B点颈线位水平线,则有望打开新一轮上涨空间,届时可参考40日均线作为趋势及多空参考。

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